tam电子元器件温度电子元器件焊接温度检测仪器

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1、在环境温度升高时，二极管的正向特性曲线将左移，反向特性曲线将下移，如图1所示。在室温附近，温度每升高1℃，正向压降减小2~2.5mv。温度每升高10℃，反向电流约增大一倍。二极管的特性对温度很敏感。对晶体管输入输出特性的影响。由于半导体材料的热敏性，晶体管的参数几乎都与温度有关。温度对输入特性的影响：与二极管伏安特性类似，当温度升高时，正向偏移将左移，反之将右移，如图2所示。

2、温度对输出特性的影响：如图3实线，虚线分别所示为20℃和60℃时的特性曲线，可见，温度升高时，由于输入特性左移，导致集电极电流增大。图2温度对晶体管输出特性影响图3温度对晶体管输入特性影响。蒋智泉【求购】单相电机。刘经理【求购】螺杆空压机。

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电子元器件工作温度

大多数半导体器件通常都会指明其需要在某种温度等级下使用，比如：“商业级”温度级别（0℃~70℃）或者“工业级”温度级别（-40℃~+85℃）。这两类温度等级基本上已经可以满足计算机行业、电信行业和消费电子行业中占主导地位的半导体客户的需求。对于“工业级”温度范围以外的器件的需求也还是存在的，他们主要是来自航空航天、军事、石油和天然气勘探，以及汽车电器工业领域。

这些需求目前还没有大到足以吸引住主要半导体制造商的兴趣，来专门为其制造这些器件。更宽的温度等级正在变得过时，等效的器件并不能在功能上取代它们。常见的电子元器件一般是按照使用温度、辐射、抗干扰等来分级。等级分为以下5类：商业级、工业级、汽车级、军工级、航天级。

电子元器件焊接温度

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适。若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低。

若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高，下面锡膏厂家为大家说一下:。焊接的步骤主要有三步：。烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。

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