电子元器件白皮书中国集成电路白皮书吸塑包装机

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电子元器件白皮书相关拓展

中国集成电路白皮书

苏州发布集成电路产业白皮书。人民日报客户端江苏频道。苏州市工信局发布《２０２０年苏州市集成电路产业发展白皮书》，从产业发展、载体建设、区域布局、政策解读等方面，系统梳理了苏州集成电路产业基础与成效，为今后发展指明方向。白皮书指出，苏州集成电路产业发展迅速，全市已拥有集成电路及相关企业２３０余家，形成了以“集成电路设计—晶圆制造—集成电路封装测试”为核心，设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，产业集聚态势明显。

２０２０年，克服疫情冲击，苏州集成电路产业“逆势上扬”，实现整体销售收入６２５．７亿元，同比增长２１．３％。苏州工业园区、昆山、高新区以及张家港市、吴江区、相城区等板块涌现出一批优质科创企业，多家企业创新步伐迅速并在资本市场表现突出。

电子元器件报告

集成电路英语：，缩写作IC。或称微电路（）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。

射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线-隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，结构形式代表射频连接器的结构。导电衬垫又称EMI衬垫，常填充于电子设备机箱缝隙处，能够保持缝隙处的导电连续性，减小孔洞、缝隙、沟槽处的接触电阻，从而降低接合处两端的电压，减小缝隙的电磁泄漏。

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抽风机

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